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エンズィンガージャパン株式会社
| 小間番号 : 3F-08-16 |
出展の見どころ・自社PR文
LDS（レーザーダイレクトストラクチャリング）対応、リフローはんだ対応樹脂
3次元成形回路(3D MID)用樹脂素材
LPKF社認定材料をご紹介します。
■TECACOMP PEEK LDS■
■TECACOMP LCP LDS■
■TECACOMP PPA LDS■
http://www.ensinger.jp/item/special_compounds.html#garade01
アピール展示会
ものつくりフェスタ
アピールアイコン
小型・薄型・軽量化（高密度配線）
対策技術
対策技術
出展製品・技術 1
■TECACOMP LDS■
ものつくりフェスタ 2016、電子・磁性・金属・無機材料、電気・電子機器・総合電器
■TECACOMP LDS■
- PEEK, LCP, PPAの3種類の素材をご用意
- いずれも耐熱性を有し、260℃リフローはんだ対応可能
- 低吸水性による高い寸法安定性、低線膨張係数
- PEEKグレードは認定材料の中でも最高の耐熱性、機械強度、信頼性を有する
- 高熱伝導性のLCP、PPAグレードは良放熱性を有する
■TECACOMP LDS■
- PEEK, LCP, PPAの3種類の素材をご用意
- いずれも耐熱性を有し、260℃リフローはんだ対応可能
- 低吸水性による高い寸法安定性、低線膨張係数
- PEEKグレードは認定材料の中でも最高の耐熱性、機械強度、信頼性を有する
- 高熱伝導性のLCP、PPAグレードは良放熱性を有する
出展製品・技術 2
Ensinger
ものつくりフェスタ 2016、有機材料、電子・磁性・金属・無機材料
連絡先情報
下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
それ以外の目的（セールス等）で無断に使用・転載する事を固く禁じます。
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エンズィンガージャパン株式会社 テクニカルサービス 〒 134-0086 |
TEL : 03-5878-1903 FAX : 03-5878-1904 |
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ビジネスマッチングシステムとは？ ⇒ https://jpca2016.icsbizmatch.jp/Files/exhibitor_what_is_bms.pdf
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