jpca show 2016 第47回国際電子回路産業展 2016JIEP マイクロエレクトロニクスショー - 第30回 最先端実装技術・パッケージング展 JISSO PROTEC 2016 - 第18回実装プロセステクノロジー展 ラージエレクトロニクスショー2016 WIRE Japan Show 2016 - 電線・ケーブル・コネクタ総合技術展
エンズィンガージャパン株式会社
小間番号 : 3F-08-16  

出展の見どころ・自社PR文

LDS(レーザーダイレクトストラクチャリング)対応、リフローはんだ対応樹脂
3次元成形回路(3D MID)用樹脂素材
LPKF社認定材料をご紹介します。
■TECACOMP PEEK LDS■
■TECACOMP LCP LDS■
■TECACOMP PPA LDS■
http://www.ensinger.jp/item/special_compounds.html#garade01

アピール展示会 ものつくりフェスタ
アピールアイコン
小型・薄型・軽量化(高密度配線)
対策技術

出展製品・技術 1

■TECACOMP LDS■

ものつくりフェスタ 2016、電子・磁性・金属・無機材料、電気・電子機器・総合電器
■TECACOMP LDS■
- PEEK, LCP, PPAの3種類の素材をご用意
- いずれも耐熱性を有し、260℃リフローはんだ対応可能
- 低吸水性による高い寸法安定性、低線膨張係数
- PEEKグレードは認定材料の中でも最高の耐熱性、機械強度、信頼性を有する
- 高熱伝導性のLCP、PPAグレードは良放熱性を有する


出展製品・技術 2

Ensinger

ものつくりフェスタ 2016、有機材料、電子・磁性・金属・無機材料


連絡先情報

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エンズィンガージャパン株式会社

テクニカルサービス

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